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2023第三屆深圳國際集成電路展覽會
發(fā)布日期：近期 欄目：展會信息 發(fā)布者：歐馬騰編輯
開展時間：2023-02-03
閉展時間：2023-02-03
展會地點(diǎn)：深圳
開展場館：深圳國際會展中心
展會行業(yè)：通信通訊
2023第三屆深圳國際集成電路展覽會展會簡介
搭建集成電路市場平臺、促進(jìn)企業(yè)貿(mào)易交流合作、提高參展效果” 深圳、上海兩地舉辦
地點(diǎn)：深圳國際會展中心 （福海街道展城路1號） 時間：2023年08月29-31日
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心 （龍陽路2345號） 時間：2023年12月13-15日
擬邀單位：廣東半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 上海集成電路行業(yè)協(xié)會 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會 珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 無錫集成電路設(shè)計行業(yè)協(xié)會 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會
2023第三屆深圳國際集成電路展覽會展會介紹：
2023第三屆深圳國際集成電路展覽會將集中展示集成電路行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉國內(nèi)外集成電路及應(yīng)用市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來集成電路市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，我們竭力將此次展覽會辦成集成電路展覽會界同仁交流的舞臺，推動集成電路展覽會科技創(chuàng)新、提供發(fā)展商機(jī)，著力打造互惠共贏的平臺！
2023第三屆深圳國際集成電路展覽會定于2023年08月29日-31日于深圳國際會展中心舉辦2023第10屆深圳國際導(dǎo)熱散熱展展為主題展。助力本土企業(yè)與全球領(lǐng)先技術(shù)廠商深入交流，快速掌握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，激發(fā)創(chuàng)新設(shè)計靈感，幫助中國的工程師完成創(chuàng)新設(shè)計所需的新興突破性技術(shù)，持續(xù)推動中國集成電路技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展！往屆展出的有東芯半導(dǎo)體、德州儀器、康博電子、富昌電子、大普通信、黑芝麻智能、地芯科技、瑞盟、潤石、凱創(chuàng)、力科、普源精電、榮德國際、瑞薩、騰采、英特翎、泰滔、凱新達(dá)、四方聯(lián)達(dá)、明嘉瑞、皇華信息、瑞凡微、新漢、易達(dá)凱、鼎陽、思普達(dá)、健三實業(yè)、華諾星、宏博通、聯(lián)旗、中電港、開步、創(chuàng)芯聯(lián)盈、采芯信息、芯智云、華舒、匯佳成、笙科、智楠、虹美、精測實業(yè)、虹茂半、尚品誠源、思特威、世健系統(tǒng)、泰克、偉德芯城等知名公司；同期高峰論壇共30多場，100多家一流媒體單位對展會進(jìn)行了報道，展會的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門的高度認(rèn)可。
2023第三屆深圳國際集成電路展覽會目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、電子設(shè)備與生產(chǎn)、電子電器、通訊設(shè)備、照明、消費(fèi)電子、微電子、光電子、電源、家電、儀器儀表、微機(jī)械、精密器械、可穿戴設(shè)備、智能產(chǎn)品、計算機(jī)/電腦、SMT 產(chǎn)品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光電產(chǎn)品、商標(biāo)標(biāo)牌、五金精密模具、電機(jī)馬達(dá)、光學(xué)儀器、手機(jī)、開關(guān)及連接器、 電子玩具、喇叭、蜂鳴器、集成電路、半導(dǎo)體、印制電路、汽車制造及電子、傳感器、敏感元件、電工電氣、電子元器件、物聯(lián)網(wǎng)、控制自動化、光伏能源、揚(yáng)聲器、航空航天、醫(yī)療器械、電磁屏蔽、工藝與禮品、包裝及廣告、灌封及密封、等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。
2023第三屆深圳國際集成電路展覽會展品范圍
集成電路產(chǎn)品：防務(wù)電子、照明與顯示、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、CPU、存儲器、模擬IC工具、FPGA、電源管理、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路先進(jìn)設(shè)計與制造：芯片制造、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等。
